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SEMICON Japan 2024に出展しました

12月11日から13日にかけて、東京ビッグサイトで開催された半導体産業の先端技術展である、SEMICON Japan 2024に出展しました。展示内容はレアメタルと加工品です。今回はチタン粉末の射出成形部品を新製品としてアピールしたところ、多くの来場者の関心を集めました。今後、日本の産業界で広く採用されるよう、働きかけます。